据了解，目前的无机材料体均为脆性材料，在大弯曲、大变形下以及拉伸状况下，极易发生断裂导致器件失效。开发具有良好延展性和弯曲性的无机新材料，实现柔性电子技术在集成装备和制造工艺领域的突破，是柔性电子发展的迫切需求。

“我们研究团队在国际上率先发现的无机半导体Ag2S基材料，在室温下具有和金属类似的罕见延展性、塑性和变形能力。”中国科学院上海硅酸盐研究所副研究员邢通博士介绍，不仅柔性升级，团队基于该新型无机塑性热电材料制备的柔性热电器件，还可以利用人体与环境之间的温差进行发电，“简单地说，就是能为可穿戴电子设备持续供电，不再需要频繁充电，满足可穿戴设备对长寿命、免维护电源的需求。”

邢通介绍，Ag2S具有非常奇异和独特的力学性能，研究团队据此制备出的α-Ag2S薄膜，在经历上百次重复弯曲变形后，仍能维持材料的整体性和电学性能，“这款材料可广泛应用于柔性可穿戴设备、柔性机器人、柔性电子皮肤等柔性电子领域，希望借此次展会增进与其他专业团队的技术交流，推动研发成果的商业落地。”

王荣会